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林賽斯 懸掛式天平/熱重分析儀 STA/TGA L86 是一款采用懸掛式天平設計的熱分析系統(tǒng)，支持熱重分析（TGA）、差熱分析（DTA）、差示掃描量熱（DSC）及同步熱分析（STA），可實現(xiàn)TG-DSC或TG-DTA組合測量，并兼容逸出氣體分析與熱機械分析功能。系統(tǒng)具備模塊化結構，可靈活適配多種實驗需求，適用于不同領域的高精度熱分析應用。

林賽斯 高壓同步熱分析儀 STA HP L84 是一款高壓同步熱分析儀，可在最高150 bar壓力及1800°C高溫環(huán)境下同步檢測樣品質量變化（TG）與熱效應（DTA/DSC）。系統(tǒng)支持連接水蒸氣發(fā)生器、多路氣體控制系統(tǒng)，并可聯(lián)用質譜或紅外光譜對逸出氣體進行實時分析。該儀器具有良好的長期穩(wěn)定性，適用于高溫高壓條件下的材料熱行為研究。

林賽斯 逸出氣體聯(lián)用分析儀 L40 EGA QMS 采用四極桿質譜技術，可與熱分析設備聯(lián)用，實時檢測加熱過程中樣品釋放的揮發(fā)性分解產物。該系統(tǒng)通過集成軟件同步分析熱行為與氣體成分，為陶瓷、聚合物、藥品及金屬等材料的研發(fā)與表征提供有效數(shù)據(jù)支持，并適用于環(huán)境兼容性及工藝排放等相關研究領域。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 10 采用一體化芯片設計，集成全部熱學元件，具備優(yōu)異再現(xiàn)性和300 K/min超高速升降溫能力。直接輸出高質量原始數(shù)據(jù)，無需預處理，傳感器更換便捷、能耗低，響應快速，適用于高速差熱分析。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 1（Chip-DSC L66 Basic）采用高度集成設計，將加熱器、傳感器與電子元件融合于微型芯片單元中，結構緊湊，性能可靠。芯片傳感器具備優(yōu)異再現(xiàn)性，質量輕、控溫精準，支持高達100 K/min的快速升降溫。該傳感器更換便捷、性價比突出，原始數(shù)據(jù)質量高，無需預處理即可直接分析，具備低能耗和良好動態(tài)響應特性，適用于多樣化的差熱分析場景。